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為精準(zhǔn)而設(shè)計(jì) “高速三維數(shù)字光柵控制器”憑借PDG自動(dòng)光柵控制技術(shù)、PMP輪廓測(cè)試技術(shù)為錫膏印刷、微電子元器件提供高精度的三維和二維測(cè)量。內(nèi)部結(jié)構(gòu)模塊化設(shè)計(jì),實(shí)現(xiàn)了高集成,簡(jiǎn)單化,有利于各種應(yīng)用及設(shè)備維護(hù)。 |
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功能特點(diǎn) |
PDG可編程全光譜結(jié)構(gòu)光柵 |
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PMP調(diào)制輪廓測(cè)量技術(shù) |
3維及2維測(cè)量 |
克服反射率的差異 |
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超強(qiáng)的穩(wěn)定性 |
應(yīng)用于SPI焊膏檢測(cè) SPI 解決焊膏缺陷,包括體積、面積、高度、XY偏移、形狀,漏印、少錫、多錫、高度偏高、高度偏低、連錫、偏位、形狀不良。 |
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應(yīng)用于焊膏印刷 印刷機(jī)與SGO-500三維數(shù)字光柵控制器(PDG)組合,快速提升3大優(yōu)勢(shì): 降低成本 提高產(chǎn)品檢測(cè)自控能力 自行組合,誤判、識(shí)別錯(cuò)誤 |
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應(yīng)用于AOI自動(dòng)光學(xué)檢測(cè) 3D AOI 創(chuàng)新技術(shù)解決了現(xiàn)有 2D AOI 無法解決的瓶頸。 利用3維測(cè)量核心技術(shù),不受密腳距、透明度、顏色、陰影等周圍環(huán)境及元器件特性的影響,在原有的2D-AOI基礎(chǔ)上快速提升檢測(cè)能力。
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