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SMT(Surface Mounting Technology)貼裝的質(zhì)量很大 程度上依賴于錫膏印刷質(zhì)量,錫膏的印刷質(zhì)量將直接影響元器件的焊接質(zhì)量。例如,錫膏缺失將導致元器件開焊,錫膏橋接將導致焊接短路,錫膏坍塌將 導致元器 件虛焊等故障。錫膏的厚度又是判斷焊點質(zhì)量及其可靠性的一個重要指標。在實際生產(chǎn)過程中,通過印刷機印刷的時候,錫膏的表面并非是平整的,而且印刷過程中 還存在很多不可控因素。因此,3D錫膏測試技術(shù)產(chǎn)生并用于錫膏質(zhì)量的測試。其測量的結(jié)果具有較好代表性和穩(wěn)定性,這是因為該技術(shù)在測量的時候取的是單位掃 描面積內(nèi)的多組數(shù)據(jù)的平均值來代表錫膏厚度。WaltronTech的錫膏3D激光掃描測量系統(tǒng)基于的是激光視覺測量原理,采用掃描方式對錫膏進行測量得 到其3D數(shù)據(jù),對這些數(shù)據(jù)進行處理即可得到其精確厚度信息,以及長寬等三維形貌。該技術(shù)的應用能更好地節(jié)約半導體生產(chǎn)成本和提高芯片貼裝的可靠性。
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